Уменьшение размера корпуса динамика на 70% стало возможным благодаря использованию передовой конструкции Sycamore-W. Размеры нового MEMS-микродинамика составляют всего 20 x 4 x 1,28 мм, а вес — 150 миллиграммов. Для сравнения, обычные динамики для подобных устройств имеют толщину 3–4 мм и весят около 3 граммов.
В основе разработки лежит пьезоэлектрический привод и силиконовая мембрана, что, по заявлению компании, обеспечивает качественное воспроизведение звука в диапазоне средних и низких частот, сопоставимое с традиционными динамическими излучателями.
Прочная конструкция твердотельного типа способна выдерживать экстремальные нагрузки (до 10 000 g) и защищена от проникновения пыли в соответствии со стандартом IP58.
Cерийное производство запланировано на второй квартал 2026 года.
